該設(shè)備檢查諸如錯(cuò)位、斷線(xiàn)、短路、裂紋、浮置部件以及安裝元件的焊接等問(wèn)題。電子板的檢查不僅包括檢查其是否正常工作的功能測(cè)試，還包括檢查每個(gè)電子元件是否安裝在正確位置且沒(méi)有缺陷的板外觀(guān)檢查（板檢查/安裝檢查）。

電子板檢查稱(chēng)為AOI（自動(dòng)光學(xué)檢查），如果板子外觀(guān)檢查沒(méi)有問(wèn)題，則屬于功能檢查，看看它是否真正按照設(shè)計(jì)運(yùn)行。功能測(cè)試儀用于此功能檢查。

板材外觀(guān)檢測(cè)設(shè)備的應(yīng)用

電路板外觀(guān)檢查設(shè)備用于檢查安裝在各種設(shè)備上的電路板。可以檢查板上安裝的元件是否未對(duì)準(zhǔn)、斷線(xiàn)、元件浮動(dòng)、焊接不良等，并發(fā)現(xiàn)以下缺陷。

1. 零件缺陷

元件未安裝

元件安裝位置不正確

元件未對(duì)準(zhǔn)

元件從焊盤(pán)上脫落并安裝在錯(cuò)誤的位置。

元件抬起 元件僅一側(cè)

焊接而另一側(cè)直立的情況。

2、焊錫缺陷

斷線(xiàn)

無(wú)焊錫

短路

相鄰焊盤(pán)上附著了太多焊料。

空洞

：焊接過(guò)程中由氣泡引起的問(wèn)題。

潤(rùn)濕不良

：焊料附著良好，但電接觸不完整。

焊球

形成球形焊料塊的狀態(tài)。

橋接

相鄰 IC 引腳之間焊錫連接的狀態(tài)。

裂紋

焊料表面出現(xiàn)裂紋的情況

馬鈴薯

焊料 焊料不能很好地接合并且焊料像馬鈴薯一樣不均勻的情況。

如果電路板外觀(guān)檢查沒(méi)有問(wèn)題，則進(jìn)行功能測(cè)試以檢查電路板是否實(shí)際按照設(shè)計(jì)運(yùn)行，并使用功能測(cè)試儀進(jìn)行功能測(cè)試。

由于電子板上的電路變得越來(lái)越集成，并且人類(lèi)目視檢查小型集成板變得困難，因此越來(lái)越多地引入這種板外觀(guān)檢查設(shè)備。其他好處包括通過(guò)節(jié)省勞動(dòng)力來(lái)降低成本和提高生產(chǎn)率，以及通過(guò)減少人為錯(cuò)誤來(lái)提高質(zhì)量?jī)r(jià)值。

板材外觀(guān)檢測(cè)設(shè)備原理

1、板外觀(guān)檢測(cè)設(shè)備的配置

電路板外觀(guān)檢測(cè)系統(tǒng)的最低配置是具有類(lèi)似于人類(lèi)的觀(guān)察外觀(guān)的“眼睛”的設(shè)備，以及具有判定好壞的“大腦”的設(shè)備。這使得之前通過(guò)人工目視檢查進(jìn)行的檢查得以替代。

因此，電路板外觀(guān)檢測(cè)設(shè)備由充當(dāng)眼睛的攝像頭和充當(dāng)大腦的配備圖像處理軟件的計(jì)算機(jī)組成。

2、板材外觀(guān)檢測(cè)設(shè)備的判斷方法

我們將解釋如何判斷焊接缺陷，這些缺陷最常由電路板外觀(guān)檢測(cè)設(shè)備檢測(cè)到。在電路板外觀(guān)檢測(cè)設(shè)備中，通過(guò)焊接部分的長(zhǎng)度是否超過(guò)閾值來(lái)判斷焊接質(zhì)量，閾值是連接電路板接合面和電子元件接合面之間邊界的直線(xiàn)距離。

換句話(huà)說(shuō)，軟件判斷，如果焊料部分的長(zhǎng)度長(zhǎng)于閾值，則焊料良好，因?yàn)樗钥梢酝姷臓顟B(tài)連接板和電子元件，如果小于閾值，則焊料良好。門(mén)檻，就不好了。由于閾值根據(jù)電子板（例如部件的形狀）而變化，因此需要將各種閾值數(shù)據(jù)輸入到圖像處理軟件中。

近年來(lái)，通過(guò)使用多個(gè)相機(jī)拍攝3維圖像，使用X射線(xiàn)相機(jī)拍攝透射圖像并獲得激光反射光數(shù)據(jù)，可以檢測(cè)僅用二維普通相機(jī)無(wú)法檢測(cè)到的缺陷。是。例如，通過(guò)進(jìn)行3D攝影，可以測(cè)量焊料部分的高度、面積和體積，從而可以測(cè)量焊料的量、尺寸和焊角形狀。

這種使用自動(dòng)光學(xué)手段的電路板目視檢查稱(chēng)為 AOI。AOI是“Automated Optical Inspection”的縮寫(xiě)，翻譯成日語(yǔ)就是自動(dòng)光學(xué)檢查。

有關(guān)板材外觀(guān)檢測(cè)設(shè)備的其他信息

人工進(jìn)行電路板外觀(guān)測(cè)試的問(wèn)題

到目前為止，電路板外觀(guān)測(cè)試都是通過(guò)人眼檢查來(lái)進(jìn)行的。然而，當(dāng)由人工檢查時(shí)，通過(guò)或失敗的標(biāo)準(zhǔn)可能會(huì)根據(jù)檢查員的經(jīng)驗(yàn)和主觀(guān)性而有所不同。另外，隨著檢查項(xiàng)目的增多，需要增加人員數(shù)量，導(dǎo)致人員成本增加。

此外，工廠(chǎng)生產(chǎn)線(xiàn)上生產(chǎn)的電子板數(shù)量巨大，目視檢測(cè)的處理能力有限，無(wú)法跟上生產(chǎn)線(xiàn)的數(shù)量。因此，還存在生產(chǎn)效率難以提高的問(wèn)題。因此，我們引進(jìn)了板子外觀(guān)檢測(cè)設(shè)備，將過(guò)去人工進(jìn)行的檢測(cè)自動(dòng)化，提高了生產(chǎn)效率，降低了成本。

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